


中菲行的优化包装解决方案,大幅减少95%空运货损率
当在将高精密半导体设备运输至全球各地时,木箱出现裂缝不仅仅是外观上的瑕疵 – 这有可能会导致交货延迟、影响生产时程,甚至损害客户信任。对于一家全球顶尖的半导体制造设备厂商而言,这个问题屡见不鲜。货箱在空运运输过程中,尤其是上方面板,经常因承受重量而塌陷,导致包装明显受损。 中菲行的物流团队在提交损坏报告之外,主动深入调查问题的根源,并实地测试改良方案,最终成功将货损率大幅降低95%。 充分了解半导体设备包装的风险...深入了解中菲行
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