半导体晶圆厂设备运输：瞄准产业前线的重要一步
当我们提到半导体运输时，通常会想到微小的芯片，这些芯片是计算机、手机、冰箱、甚至汽车的核心。 这种芯片的制造供应链实际上是从大型、高度敏感的设备制造开始的，这些设备被运送到制造半导体晶圆的代工厂，进而制造出芯片。本文将着重介绍芯片制造过程中的初始装运。 巨型设备，巨大风险 送往晶圆厂的主要设备到底有多大？ 这些机器的平均运送量约于18到30个木箱之间，重量介于26到40吨之间。 它们不仅庞大沉重，还非常脆弱，对于任何颠簸、倾斜或尘埃都十分敏感，因此，这些机器必须被运送到拥有操作室级别的生产环境。...
台厂打入印度 可从⾃贸仓储区试⽔温
中菲行空运总裁邱钧荣日前接受Digitimes中英文专访，强调由于印度崛起成为下⼀个全球⽣产中⼼，有兴趣进 入印度市场的公司，可以先在当地的⾃由贸易与仓储专区（Free Trade and Warehousing Zone）试⽔温，避免拓展初...
库存去化⾒休⽌符 国际物流旺季4Q23回归
中菲行空运总裁邱钧荣日前接受Digitimes中英文专访，分享随着OEM和 ODM厂2023年上半持续出清库存，物流业旺季可望于第4季重现，文章并已登上其官网。全文详见英文版。
